首页
brunellocucinelli意大利官网介绍
产品展示
新闻动态

新闻动态

你的位置:brunellocucinelli意大利官网 > 新闻动态 > 荣耀Magic V5轻薄参数曝光:厚度小于8.93mm,重量小于219g

荣耀Magic V5轻薄参数曝光:厚度小于8.93mm,重量小于219g

发布日期:2025-06-25 08:57    点击次数:135

今天举办的2025上海世界移动通信大会上,CEO李健透露新一代AI折叠旗舰——荣耀Magic V5将于7月2日发布。李健介绍称,Magic V5不仅将刷新折叠屏手机的轻薄纪录,更是“行业最强”的AI智能体手机。

对此,知名数码博主“数码闲聊站”爆料称,荣耀Magic V5是“最轻薄折叠”,确定厚度小于8.93mm,重量小于219g,而且硬件配置不会妥协,该有的都有。

李健透露,荣耀Magic V5将全面升级AI能力,首发搭载全栈式个人和多智能体协同系统,可实现PC级别的高效生产力表现,大幅拓展手机的使用边界。同时,Magic V5将落地荣耀全品牌设备互联互通能力,打破设备壁垒,推动全场景生态体验再进一步。配置方面,荣耀Magic V5将搭载骁龙8至尊版处理器,性能表现相当出色,搭载6100mAh大电池,支持66W有线充电,配备潜望长焦镜头



Powered by brunellocucinelli意大利官网 @2013-2022 RSS地图 HTML地图

Copyright Powered by站群 2013-2026